等精细操作，再沉积下一层铜层。
这样的工序反复进行多次，这要视乎芯片的晶体管规模、复制程度而定。
最终形成极其复杂的多层连接电路网络。
由于现在i包含各种精细化的元件以及庞大的互联电路，结构非常复杂，实际电路层数已经高达30层，表面各种凹凸不平越来越多，高低差异很大，因此开发出p化学机械抛光技术。
每完成一层电路就进行p磨平。
另外为了顺利完成多层立体化布线，开发出大马士革法新的布线方式，镀上阻挡金属层后，整体溅镀膜，再利用p将布线之外的和阻挡金属层去除干净，形成所需布线。
芯片电路到此已经基本完成，其中经历几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，任何一个地方出错都会导致整片硅片报废，在100多平方毫米的硅片上制造出数十亿个晶体管，是人类有文明以来的所有智慧的结晶。
而弄得这么复杂，几百道工序下来，不过是为了在硅片上面，雕刻纹路，注入导电杂质，形成开关。