一篇长长的文字配合着部分图片、公式，展现在众人眼前。
“兄弟们都是芯片行业的人，都知道芯片的原材料是硅。以前的观点，普遍认为7纳米是硅材料芯片的物理极限，是摩尔定律触碰到天花板了。然而在这两年7纳米工艺已经实现，并且已经实现了量产。我们下一步的目标则是5纳米工艺，而我现在要讲的就是5纳米工艺的可行性研究。”
王德全声情并茂地为大家介绍了芯片工艺，停顿了一会儿继续说道：“既然以前认为7纳米已经是硅材料芯片的物理极限，那提出5纳米工艺还有实现的可能性吗？这个答案是确定的，技术在发展，材料在发展，一切皆由可能。硅原子的直径为0.117纳米，理论上讲，应该是可以实现0.117纳米工艺，也就是117皮米，这也是为什么我昨天在会议室会说出100皮米工艺的原因之一。”
说到这里，台下一片响起一片议论声。
昨天在讨论芯片研究目标的时候，王德全确实提出了100皮米左右，没想到是这样来的。
不过，硅原子117皮米，不代表着晶体管也能做到这么小，不然以前也不会认为7纳米就是硅材料的物理极限了。
王德全停顿了一会继续说道：“117皮米，当然是现在的理论极限，但是如果是5纳米的话，这个极限就小了很多。其实5纳米工艺，国际上许多公司都已经有所研究，并已经取得了一定成就。如果我们公司也要研究5纳米工艺的话，我们可以借助这个思路，向5纳米进军……”
王德全开始向众人介绍他对5纳米工艺的想法。
李文浩也坐在一旁认真听王德全的介绍，在介绍的过程中，时不时还点点头，表示认可。
“各位兄弟们，以上内容为我对5纳米工艺的可行性方案讲解，谢谢大家。”
在连续讲述了半个小时之后，王德全终于讲解完关于5纳米工艺的方案介绍。
话音刚落，台下立刻响起了雷鸣般的掌声。
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