而处理器芯片自然而然是要提前准备。
新的处理器芯片从今年年初立项，在经过了十个多月的努力之后，终于是设计出了两款全新的集成式的5g处理器芯片。
这一次的羽震半导体依旧是走双旗舰路线，推出的两款处理器芯片都可以算是旗舰水准的处理器芯片。
其中，定位偏低的处理器芯片，这一次在整体的cpu设计方面采用了1+3+4的三丛堆的设计。
这一次的cpu核心架构依旧是采用了传统的a76核心，只不过这个核心已经被羽震半导体进行了第二次魔改。
相比于普通版的a76，性能提升了将近34%，功耗方面却只提升了8%。
而相较于羽震的a76第一代魔改版，性能提升了16%，但是功耗却提升了10%。
这颗a76改+整体上的能耗比还是不错的。
而这次定位较低的处理器芯片采用一颗2.85ghz的a76改+，再配上了三颗2.42ghz的a76改+，以及四颗2.0ghz的a55小核心。
这种cpu组合部分可以说是完全的借鉴了火龙855和865的三丛堆的cpu设计核心频率。
只不过火龙865采用的是a77核心，而羽震半导体采用的是a76改+的魔改核心。
不过两者之间的性能方面应该相差不大，甚至功耗方面或许羽震半导体的功耗更胜一筹。
而在gpu方面则是采用了最新的十二核心的h12的gpu图形处理器芯片。
h12这颗全新的gpu核心在整体的性能表现方面比h10提升了34%，而功耗方面却依旧保持不变。
这也就意味着这款定位稍低的处理器芯片其实在gpu的性能表现方面已经超越了上代的天璇900。
而定位更高的处理器芯片，这一次采用的cpu和gpu架构，全部的采用了全新技术工艺。
立体式的cpu和
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