了许多有意思的小芯片。
包括充电ic芯片，低延迟独显芯片等等！
而这些芯片对于集成度要求并不是非常的高，自然而然不需要更高的制程工艺去代工生产。
羽震半导体自然将这些小芯片交给了中兴国际代工生产。
时间到了十二月，羽震半导体和台积电正式签订了合作条约，将在接下来半年的时间为羽震半导体生产一亿批次的处理器芯片。
只不过在芯片流片的时候出了一些小问题，让羽震半导体不得不做出一些策略上的调整。
由于羽震半导体这一次设计的最好的处理器芯片采用了最新的cpu和gpu的堆叠架构。
而这种极为精密度的高级堆叠，让整个处理器芯片的代工生产的难度提高了许多。
虽然台积电能够按照设计的电路图进行相应的芯片晶圆的刻蚀，但是使得这一次的芯片的良品率大幅度降低。
根据这一次台积电进行的流片测试，在同一批次的处理器芯片之中，整个芯片的良品率也只有了55%到60%而已。
其中有15%的流片芯片的cpu中的最顶层的极致性能核心无法正常通电使用，10%的流片芯片中第二层的性能核心需要降低频率才能正常使用。
而剩余大概15%到20%的流片芯片会出现四层gpu核心架构中只有三层gpu核心能够正常使用，也就意味着这颗残次品的芯片也只能达到16核h12的gpu水平。
对于流片的良品率过低，周震也无可奈何，残次品过多稍微的改改就行，这东西又不是不能用。
若是以往，在芯片代工测试的时候，流片的量频率过低，或许周震会考虑改改设计再进行重新生产。
但是现如今的这种情况，周震也只能硬着头皮上了。
就算是良品率只有60%左右，周震觉得也值了。
而那些残次品的芯片稍微的修改一些，也能够正式的运用在产品上。
本章未完，请点击"下一页"继续阅读！ 第3页 / 共5页