板上面再加上相应的散热堆料以及其他的传感器运用，到时候主板的面积恐怕会占据整个平板大概2/3的空间。
这样的芯片既占据整个设设备之中的空间体积，同样也很难在有限的空间堆积散热来保证芯片性能的发挥。
为了能够让自家的设备拥有着足够性的同时，在散热和使用体积方面拥有着更好的表现力。
周震还是决定采用手机芯片设计的方案，多丛立体的堆叠，能够控制相应的处理器芯片的体积。
另外这样的芯片的架构也方便，到时候对于芯片技能，要保证芯片根据不同的环境从而实现不同的性能体验。
性能，调度，功耗，发热，面积！
这都是目前周震以及身后的羽震半导体公司最为关注的点。
如果周震能够用5纳米以上，甚至是7纳米的制程的芯片代工工艺，周震都会将性能表现放在第一位。
只不过随着目前羽震半导体能用上的工艺受到限制，周震以及身后的团队需要考虑到的问题也就多了。
即便如此，周震也带着团队重新设计出了一款性能和体验处于平衡的28nm制程工艺处理器芯片。
在cpu方面采用的是金字塔式的立体堆叠设计。
最底层采用了8颗1.8ghz的z10核心。
向上走的是采用了6颗2.2ghz的z10核心。
到了更上一层只是采用了4颗2.6ghz的z10核心。
到了最顶层则是采用2颗3.0ghz的z10核心。
20颗核心的cpu通过相应的估算，相比于上一次设计的处理器芯片的性能缩减了差不多68%的性能。
这也让这款处理器的cpu的整体表现，基本上接近于今年i3水平的处理器。
性能方面马马虎虎，能用！
当然这样做可以使得整个处理器芯片的功耗进一步的降低，预计能够直接缩减75%的功耗。
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