于大米公司则是希望能够和羽震半导体去设计两款芯片，一款是用来影像拍照的ISP和NPU集成芯片，另外一款子是用来管理电源的电源芯片。
不过所谓的联名合作只不过就是大米公司出钱，定个指标。
而羽震半导体出力负责设计，生产相应的定制芯片。
当然后期的芯片还是需要大米公司自己的团队去相应的进行适配调度。
不过大米公司也算是财大气粗，虽然只定制了这两款芯片，但是却一次性的打给了羽震半导体一个亿。
也算是出钱直接完全的买断了这两款特意定制的小芯片。
当然这也有利于以后大米公司在产品方面的宣传。
比如说：“我心澎湃！出资一亿花费XX时间，研发出来的XX芯片！”
……
不过周震并没有纠结，毕竟大米公司所要求设计的这两类处理器芯片及本质的难度，相较于设计集成度更高的SOC来说要简单的太多。
并且这两款芯片对于手机的体验方面的升级，说实话其实还是微乎其微的。
毕竟手机上面其实已经有一颗相对于集成度非常高的处理器芯片在工作了，而多出的这些小芯片虽然能够辅助相应的工作，但是真正能提升表现的场景实在太少了。
通过了这次技术大会，和相应的合作之后，周震的科技点又一次的多了起来，但是距离升级还是有一定差距。
不过周震估摸着今年五月份之前应该能够让能源分支等级升级到Lv5！