本历史上火龙888+，而是采用了台积电工艺的火龙888+。
在产品发布会之上这款产品的跑分公布为890536分，是目前整个行业之中除了果子的A系列处理器芯片以及天璇1000系列处理器芯片之外性能最强的芯片。
当然这次的MIX4在外围配置方面基本上是和原本历史上的产品的配置是相同的，甚至屏幕方面也是采用华星光电的一块隐藏式全面屏。
毕竟华星光电的屏幕的成本相较于目前柔羽主流的R4材质CUP全面屏可是便宜了差不多将近40%的成本。
大米公司为了节约成本，同时也为了能够拉拢华新光电，于是采用了一块1080P的CUP全面屏。
同时这款产品另外两个亮点就是充电和手机的后盖。
这一次的手机的充电有线依旧是120W，无线充电表面上标的是50W，但是实际上能够将无线充电的功率直接拉高到80W。
毕竟刚刚上方下达了相应的无线充电的规范，通知目前的无线充电的功率不可超过50W。
大米公司为了避免触碰相应的规则，特意采用了这样的方法来躲避规则的漏洞。
当然漏洞在躲避之后必然会慢慢的修补，这也使得后期手机的无线充电再也没有达到比50W更高的功率了。
除了充电之外，另外一个值得让网友们称赞的是，这一次的手机在后盖方面采用的是一体化的陶瓷设计。
陶瓷设计是目前手机质感之中最好的存在，摸起来的手感温润如玉，虽然说在整体的重量方面比较重，但是握持在手里的话却没有那种厚重感觉。
不过陶瓷目前都运用在整个高端旗舰上面，毕竟陶瓷的成本基本上是玻璃后盖的五倍以上。
不过可惜的是，这一次产品的定价依旧是超过了大多数用户的预期。
虽然说这一次的产品看起来有些惊艳，但是在影像模组方面却远远不如大米手机11的大杯和超大杯。
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