pu方面与羽震导体和联发科进行了相应深度的合作探讨。
最终联发科以每块芯片收益的15%的作为利益交换，直接换取到了羽震半导体公司目前所采用的h12架构的gpu核心。
在羽震半导体的规划下，天玑在处理器芯片的gpu方面支持16核心的h12图形处理器。
在gpu的性能表现方面，相比于联发科自主设计的芯片有了最为直接明显的。
同时这颗芯片还在外围配置方面支持羽震半导体的tfs1.5和tpddr1.5协议的闪存和运存芯片。
并且在isp核心方面也采用了羽震的专利， 运用了羽震半导体天璇700处理器芯片同款的isp模组。
当然这样做也算是给柔派体系的产品留了一个后门。
在相应的处理器芯片设计完毕之后，联发科对于这颗新的芯片还算满意。
而羽震半导体参与了这一次的新线设计根据相应的合同来说，这个芯片所获得的净利润的15%是留给羽震半导体。
再加上相应的gpu和isp专利授权费用，这款芯片若是每卖出去一块的话，羽震半导体都能够获得芯片净利润35%左右的收益。
同时由于两者之间的合作关系，这一次的处理器芯片首发权也被周震弄到手了。
而这款芯片将于十二月初开始正式的送往台积电进行相应的流片生产。
估计二月份就可以开始正式的量产出货。
根据两者所谈判的协议来说，在明年四月份之前这个芯片的独占期都是由周震说得算。