于够用的状态。
另外一边，随着荣耀产品发布，众多网友以及相应的科技厂商也开始逐渐的关注起目前联发科今年的处理器芯片表现。
其中作为改版的天玑8000处理器芯片的整体表现基本上是和去年下半年所发布的天玑2000+差不多。
甚至许多数码博主声称这一次的天玑8000就是天玑2000+。
天玑9000+变成为了众多厂商和用户的关注焦点。
天玑9000+这一次采用的是一颗3.2Ghz的X2大核心，配合着三颗2.95Ghz的A78大核心，和四颗2.0Ghz的A55小小核心。
在公开的数据之中，其CPU的多核成绩已经超越A14一点，是目前除了天璇以外安卓阵营之中CPU性能最为强大的处理器芯片。
当然众多用户更关注的是这一次处理器芯片的功耗表现，毕竟这一次处理器芯片的四颗主要的性能核心的频率都拉得非常的高，用户们更加担心发热和功耗问题。
只不过从目前的数据来看，这一次的整体的发热和功耗表现，天玑9000+基本上和火龙最新的处理器8Gen1的台积电版本的芯片水准差不多。
在能耗比方面整体的表现力更加优于目前的火龙最新处理器的台积电代工版本。
所以说这一次的联发科已经开始绝地反击，在整体的CPU的性能表现方面已经完全的超越了膏通。
不仅吊打了三桑代工的火龙8Gen1，就连台积电代工的火龙处理器芯片也照打不误。
同时这一次的处理器的GPU表现方面更是相比于上一代提升了将近57%，在GPU方面采用了16个核心的H12核心架构。
甚至在GPU的性能方面已经超越了目前的火龙处理器芯片。
从现在公布的数据来看，目前的联发科处理器芯片的CPU表现比火龙处理器的CPU表现强12%，而GPU性能直接强上了3%。
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