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能为4460分。
而果子的a15处理器芯片的单核性能为1720分，多核性能为4620分。
这也就意味着目前与正半导体所研发的这款面向于中高端的处理器，芯片的整体的单核性的方面非常接近于天玑的3.2G的X2超大核。
而在多核性能方面已经差不多超越了去年的A15处理器芯片，甚至多核性能已经高出了自家的天璇1020处理器芯片。
可以说这一次在经过了快三年的技术更迭之后，羽震半导体所设计面向中高端的处理器，芯片的性能已经基本上能够按着果子去年的旗舰芯片打。
当然这款处理器CPU最强，但是CPU确实比不上目前的天璇1020。
毕竟面向的是中高端市场，这一次GPU采用的是466M的八核心的H14图形处理器芯片。
整体的GPU的性能表现也差不多也只有天璇1020大概80%的性能。
不过这款处理器的GPU性能已经超越了果子A14的处理器芯片，甚至比火龙最新的8Ge1+还要强上10%。
可以说从目前的这款处理器芯片的设计来看，这款处理器芯片主要是面向于明年的中高端市场。
当然这款处理器芯片兼容的CPU和GPU的性能之后，整体的性能表现大概处于明年火龙8Ge2水平。
重要的是这款处理器芯片最大的优势则是在于其较低的芯片的频率。
这样的低频率的状态之下，能够使得整个处理器芯片的性能在发挥到极致的同时功耗也不会太高。
并且这一次的处理器芯片的ISP核心采用了天璇S3和天璇N1集成的架构组成，这使得在整体的拍照表现方面，绝对不会弱于目前的旗舰处理器芯片。
总体而言这次的天璇8系列处理器芯片若是在市面上面推出之后必然能够引起大多数厂商的关注。
至于天璇9X1则
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