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也会因此而发生相应的改变。
时间也到了十二月底。
各家厂商也在今年年底发布了各家旗舰手机。
显然今年的各家旗舰手机都有着非常多的相似性和共通性。
同样的火龙8Ge2+Uf4.0+lpe5X全新的性能铁三角。
R5材质或者最新三桑E6材质的ole屏幕。
相应的大电池配合快充。
以及普遍在5000+价位出头运用普及的索尼IMX989的一英寸传感器。
而各家厂商也只能从相应的产品外观以及一些小的零部件芯片方面，进行相应的产品区分。
在失去了菊厂和柔派的这一年时间之中，各家厂商的产品也开始逐步的原地踏步，慢慢的在消费者群体之中失去了相应的新鲜感。
十二月份底，羽震半导体全新的天璇10X1处理器芯片终于是完全的实现了第一批的流片生产。
这款全新的处理器芯片在性能表现方面有了非常明显的进步。
整体采用最新的十核心CPU架构堆叠。
最顶端是一颗2.95G的Z15超大核心。
另外两颗2.7G的Z15核心是相应的性能大核心。
三颗2.4G的Z15性能中核心，和四颗2.0G的Z5能效核心。
而这个全新的芯片采用10核心架构，其中单核的CPU跑分就来到了惊人的1980分。
这颗超大核心的跑分竟然比目前果子的A16处理器芯片的单核跑分还要强悍，要知道果子的A系列处理器芯片的单核成绩可是要远远的强于其他的处理器芯片。
而这次羽震半导体的天璇10X1在单核跑分成绩方面实现了较大的突破，能够给性能带来最为极致的提升。
同时在多核跑分表现方面，这一次的处理器芯片的多核心跑分成绩直接来到了5580分。
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