上一点点。
H16这颗GPU核心相比于上代来说，在功耗不变的前提之下，整体的性能提升了25%。
并且这一次CPU架构也采用了全新的立体式堆叠架构，1+2+3+4+6五层堆叠架构！
16颗核心的顶尖CPU！
这一次的羽震半导体可谓是在芯片堆叠方面下足了功夫，直接将原本的10核心架构升级到了16核心架构。
并且在原本的四层堆叠架构的缓存也得到了升级。
原本的“1+2+3+4”四层堆叠，在各个堆叠层的缓存从高到低分别是64M，16M，4M，512K。
而在将核心堆叠架构升级到最高水平之后，整体的堆叠架构缓存也得到了提升。
顶层64M，其次32M，16M，4M，512K。
整个堆叠的在第二层性能核心的缓存得到了提升，这也就意味着第2层的核心性能是目前整个处理器芯片CPU的重要性能提供部分。
首先这一次主超大核心采用一颗3.2Ghz的Z16核心，第2层的两颗大核心则是采用了2.8Ghz的Z16大核心。
而到了第三层和第四层的时候核心却采用在中低频率方面功耗更低的Z15核心。
三颗2.4Ghz的Z15核心+四颗2.2Ghz的Z15核心。
至于在最底层采用了6颗全新的Z6能效核心，Z6的能效核心相较于Z5的能效核心来说性能提升了5%，但功耗却缩减了20%。
六颗能效小核心，也能够让这款处理器芯片在低频率的情况之下拥有着更好的表现力。