宾从震惊之中回过神来,而这机器人的声音听起来虽然说带有着一些电子音,但是已经听起来非常像一个人类说话的声音了。
同时配合着机器人,那脸上活灵活现的表现,让人感觉到这名机器人仿佛拥有着非常高的AI交互性。
「欢迎各位来到这一次的羽震半导体的技术峰会,首先是给大家介绍我们羽震半导体在今年所做出的的创新和突破!」
「首先是半导体的材料以及相应的制程工艺的进步!」
首先机器人一号给众人讲解的内容是关于目前公司主要技术方面的突破,而主要技术的突破,主要是相应的硬件元器件生产技术方面的升级。
第一个是关于半导体材料方面的升级。
另外一个则是关于新的制程工艺方面的突破。
&A2碳基高分子半导体材料!
随着机器人的不断讲解,身后的屏幕上面出现了一个新的半导体材料,从材料的命名来看,这块材料是属于一块拥有着碳基化合物的半导体材料。
碳基材料!
羽震半导体终于是要把自己的核心技术展现在众人的眼前了吗?
其实羽震半导体在去年推出芯片的时候,就有人对于芯片进行了相应的分析,也有专业人员声称目前的羽震半导体在芯片的技术方面,已经完全实现了所谓的碳基
材料。
只不过羽震半导体并没有承认,使得这个消息在众人的眼中也只不过是半信半疑的存在,并没有被直接确认。
而现在的羽震半导体所公布的这个消息的确是让网友们感到无比的震惊,毕竟一直以来硅基半导体基本上成为了主流芯片的生产材料。
碳基材料,虽然早已经被科学家提出,但是真正的运用在半导体的生产上还是绝无仅有。
没想到羽震半导体不仅突破了相应的技术理论,将理论变成了现实,甚至还将其运用在了自己的产品上面。
「C23A2其实是目前
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