毕竟现在整个市场的蛋糕也就只有那么大，若是这样的蛋糕全都被别的公司夺去的话，就会直接压缩原本公司的生存环境。
出于对于科技的发展以及行业趋势的变动，甚至自家公司的发展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻碍，也会开始尽全力的推行隔空无线充电。
就如同羽震半导体，在刚刚技术峰会上面所推出来的全新的碳基半导体材料一般。
整个行业如同滚滚而来的洪流，选择新的技术获得重新发展的希望，还是苦苦挣扎成为时代的潮流。
恐怕目前的各家科技公司的高层都有自己心中的想法以及自己的打算。
但是周震相信目前的各家公司在选择发展的过程之中，首要考虑的还是求稳和生存。
顺应整个行业的大潮流，并且跟随着大潮流发展才是最为正确的选择。
除了相应的最新型的隔空充电芯片以及相应的元器件技术之外，最核心的则是新一代处理器芯片的出现。
天璇8X2，天璇9X2，天璇10X2。
天璇9X2这款处理器芯片已经完全的和消费者们见面，整体的性能表现有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10X1。
甚至由于采用了最新的材料以及相应的4纳米制程工艺，让这款处理器芯片在能耗比表现已经达到了一种非常高的水平。
甚至放在目前的行业之中，也算作是顶尖的存在。
天璇8X2作为目前面向于中高端的处理器芯片，在整体的芯片设计方面和9X2没有太大的区别，甚至许多模组方面都是相同的。
唯一区别的就是在处理器的CPU
的频率和GPU的频率方面做了一定的修改。
在CPU的超大核心频率方面直接缩减到了2.85Ghz，三颗性能核心则是缩减到了2.6Ghz，整体性能相较于9系列的最新处理器芯片来说，CPU性能缩减了大概12%。
但是即便
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