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上一代的麒麟处理器芯片的口碑和销量的确是得到了不错的成绩。
特别是麒麟处理器芯片的性能表现直接达到了超越所有安卓旗舰芯处理器芯片的水平。
而从目前这一代的处理器芯片的爆料来看，这次的旗舰处理器芯片有了非常大的改变，甚至在制作工艺方面竟然采用了全新的制程工艺。
这次处理器芯片在芯片方面竟然是采用了目前海思半导体自己的七纳米制成工艺。
在和羽震半导体进行了相应的学习和技术交流之后，目前的海思半导体在芯片设计的制成工艺上面直接得到了跨越水平的增长来到了七纳米的制程工艺
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七纳米放在目前的半导体市场之中，虽然说不算最好的制成工艺，但也算目前整个芯片制成工艺的主流水平。
对于目前的海思麒麟来说，这样的工艺也足以让他们设计和生产出更为优秀的处理器芯片。
当然今年的国产半导体行业再得到了羽震半导体的技术的支持之下，也得到了全面性的发展，目前的几家半导体生产代工厂商已经能够完全实现7n程工艺。
同时几家半导体厂商也将目光锁定在更高的制程工艺之中进行相应的发展，预计在明年国内的半导体厂商将会迎来大规模的5纳米制程工艺的水平。
据爆料的消息，除了相应的半导体的代工是由海思自己代工，处理器芯片的材料也采用了目前的碳基材料。
羽震半导体所设计的这款材料已经逐步的被国内的厂商所看重，甚至在许多顶尖的处理器芯片上面都采用了这样的新材料。
这款新材料不仅拥有着非常强的耐热性，同时在和硅基材料的芯片相比，同等性能下功耗更低。
这也使得各家厂商可以在处理器芯片的超频上面完完全全的释放处理器芯片的性能，让处理器的表现达到最让人满意的水平。
而最让人惊讶的是这一次的海思麒麟在芯片的制程架构方面也找到
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