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第三百三十八章 新的企划(第5节)

尼特。

当然让人有些意外的是,由于这一次的产品的屏幕是采用了全新材质的屏幕,使得屏幕的像素点之间并没有间隙,这也使得这一次的产品无法采用屏下的一些新的技术。

以至于这一次屏幕采用的是居左挖孔的双挖孔屏,相应的3D指纹人脸解锁以及一颗广角和超广角的前置镜头,都藏在这次的挖孔之中。

当然这一次的挖孔控制的大小也恰到好处,同时再采用了相应的内置的封装的屏幕技术,使得屏幕的屏占比高达了95.9%。

所以说这一次的屏幕产品的整体的硬件配置,说实话并不差到哪里去。

唯一是为了相应的材料,在对应的硬件配置方面,做出了相应的一些取舍而已。

而在处理器芯片方面,这一次采用的处理器芯片是最新的天璇10X3,这款处理器芯片的性能自然不用多,说除了上一代的天璇20系列之外,置换处理器芯片可以说是在整个行业之中横着走。

并且这一次的闪存和运存技术也采用了一个过渡的技术。

羽震半导体最强的闪存和运存的技术,自然而然是大众所熟知的2.5版本的闪存和运存技术。

而按照柔快的发展来看未来的闪存和运存技术,将会进一步的向下普及。

只不过目前的闪存和运存所拥有的存储的范围太大,使得相应的手机的最低的配置也达到了相应的时顶尖的32G+1T的水平。

这种配置的价格自然是非常的昂贵,而目前的一些高端旗舰手机,都不敢将自家的产品的运存和闪存的配置拉到这么高。

羽震半导体在考虑了目前的市场情况之下,特意的推出了相应的2.4版本的闪存和运存。

2.4版本的闪存和运存可以说是2.5版本的闪存和运存的阉割版本,相应的速率缩减了10%,整体的传输速度能够达到2.5版本的90%的水平。

最主要的是这款闪存和运存的最低配置的版本基本上降低到

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