随着8S这款产品的到来也代表了即将迎来的更新换代。
8S这款产品的出现更像是相应的清库存。
天璇4代系列即将结束，5代系列也即将来临。
羽震半导体也在十月底正式公布了今年的芯片计划。
让人意外的是，今年的羽震半导体的升级幅度竟然发生了巨大的改变。
首先全系1nm极限二代制程工艺，晶体管的数量将会呈现井喷式的增长，预计顶尖芯片晶体管的数量将会达到14万亿，最差的处理器芯片的晶体管数量也会达到5万亿以上。
同时在相应的材料方面的升级。
第四代混合高分子碳基半导体材料，相比于上一代的材料，整体的密度可以缩减20%，同时功耗能够缩减50%。
另外在芯片的频率方面采用了降压增频转换技术，使得芯片在采用高频的时候能够大幅度的降低发热以及功耗。
甚至同样核心的3Ghz的频率功耗差不多也就2.6Ghz的水平功耗和发热。
除了在处理器芯片的制造方面做出了大提升之外，这一次的处理器芯片的架构也发生了非常大的改变。
CPU核心迎来了新升级！
天璇20X4上面所运用的Zs20核心开始下放！
同时更强的Zs30核心正式推出，其整体的CPU的同频率性能是目前上一代芯片性能的125%，功耗方面则是缩减了5%的功耗。
而接下来所推出的几大芯片，甚至让目前的网友也吓傻了。
全新天璇7X5处理器芯片的CPU核心竟然采用了四核心的CPU架构。
没错，这一次的羽震半导体在整个处理器芯片核心构造方面开始做减法。
重新采用四核心，一颗2.8Ghz的Zs20超大核心，一颗2.2Ghz的Zs18的中核心两颗1.5Ghz的Zs10小核心。
而这样的四核心的处理器芯片在整体
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