是超乎寻常的强。
首先是整个新一列的芯片的外观，相应的面积和体积基本上是目前主流的手机移动端处理器芯片的1/10大小。
相应的处理器芯片的大小进行缩减，能够使得相应的主板的空间位置进行减少从而为手机的内部腾出来更多的空间。
并且相应的处理器芯片在功耗表现方面也有着非常优异的表现是目前主流处理器芯片功耗的1/10不到。
而这次的天璇系列芯片，带来了最新的四大外卖产品。
天璇7X6和8X6，这两个处理器的CPU只有六颗核心。
2+4构造。
7X6采用两颗1.2Ghz的Zs40+四颗0.4Ghz的Zs20核心。
8X6则在上一款处理器芯片的基础上面，直接将相应的两颗大核心的频率提升了0.05Ghz。
可以说这一次的处理器芯片由于采用了全新的工艺相应的芯片体积过小，其中晶体管的内部的密度非常之高，在相应选择频率方面为了防止出现相应的芯片的栅极漏电，自然而然在频率方面无法做到非常高的水平。
可以说目前的这项技术虽然说让整个芯片内部的晶体管提高了将近数10倍，但是也使相应的处理器芯片的频率无法提高太多。
不过，即便如此7X6整个处理器的CPU的单核性能直接来到了5700分，多核性能甚至直接来到了恐怖的11850分。
这使得整个芯片的整体的性能已经完全的超越了上代的10系列处理器芯片。
8X6然说只提升了0.05Ghz的频率，但是单核性能直接来到了6000分，多核性能跑分直接来到了12450，甚至超越了天璇20X5。
而在GPU方面，两颗处理器芯片作为相同的兄弟芯片采用的GPU核心分别为122Mhz的四核心和五核心的Hs40图形处理器芯片。
这时的两款处理器芯片的GPU的曼哈顿帧率
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