方能够授权部分的基带芯片给自家的处理器芯片使用。
毕竟新人战的羽震半导体已经研发出来，非常强大的外挂的6G处理器芯片。
相应的6G基带芯片，不仅仅可以支持相应的6G网络，同时也能够支持更快的卫星通讯技术。
这样膏通非常期待能够用上这样的芯片。
于是这一次选择低下头，寻求更为深层次的合作。
火龙8Gen8这款处理器芯片不仅是需要重新设计，同时也需要回炉操作，另外也希望能够在这次的处理器芯片上面采用相应的6G网络基带，让自家的处理器芯片支持6G网络连接。
当然对于合作，羽震半导体并没有拒绝，毕竟现在的羽震半导体已经成为了目前整个芯片半导体行业的王者。
甚至已经在整个业务订单方面，数量已经完全超越了曾经在行业之中作为霸主的台积电。
就拿手机芯片来说，目前全球芯片出货中十个芯片里面就有五个是羽震半导体代工。
其中天璇，天玑，部分虎贲的芯片，完全都是交由目前的羽震半导体代工。
至于剩下的份额则是由台积电和其他的厂商瓜分。
台积电，随着相应的工厂搬迁到美洲地区之后，让原本一直以来和台积电关系密切的联发科也开始逐步的加，大多数的订单交给羽震半导体。
羽震半导体，能够拥有着如此多的车辆，一方面是自家的处理器芯片，能够拥有着充足的市场，得到消费的支持和认可。
另外一方面就是联发科的订单足够养活目前的羽震半导体。
而相应的联发科早就和部下的羽震达成了协议，获得了一些6G网络基带的专利技术的授权。
相应的联发科的处理器的芯片也早就正在代工，预计在今年的下半年年末就会和大多数的消费者见面。
“我们公司的产能基本上已经完全的满了，暂时无法满足贵公司的代工，但是相应的基带倒是可以销
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