分别是采用了两颗2.2Ghz和三颗1.6Ghz的核心。
至于剩下的几个核心，全都是相应的能效，核心主要是用于相应的中低负载情况之下的使用体验。
其中的四颗核心的频率只有区区的1.2Ghz，剩下最为底层的六颗核心的频率也只有相应的0.8Ghz。
这也就意味着目前的核心架构逐步的开始，趋于相应的更高幅度的稳定性，相应的手机可以根据目前所需要的性能进行相应的性能调度，从而平衡性能与功耗的体验。
当然重新的回归了这次全新的技术，主要是由于目前的整个芯片的代工技术已经开始逐步的进行相应的固化，相应的提升的幅度越来越小，也只能靠这种方式来带来性能方面的大提升。
而这样的相应的核心的性能大，提升自然而然会让处理器芯片的性能得到突飞猛进的增长，特别是这一次的核心数量还如此之多，带来的提升更为明显。
首先是单核性能，这一次的单核性能的频率由于非常之高相应的单核性能的跑分直接来到了12000分。
这也是目前行业之中单核性能最强的处理器芯片，可以说这已经到了目前行业的天花板的水平。
当然这一次处理器芯片更为恐怖的还是多核性能的提升，毕竟这次的处理器芯片采用的核心数量达到了16颗核心，其中相应的性能核心就有恐怖的，6颗性能核心。
而这一次的多核性能的分数直接来到了恐怖的61750分。
这种恐怖的CPU的性能直接是超越了许许多多的产品，甚至可以说这样的性能表现，已经完全的达到了其他厂商无法比拟的水平。
要知道目前的大多数的厂商的处理器芯片的性能才刚刚接近20万的性能，而如今的顶尖的天璇处理器芯片却能够将性能直接拉高到6万。
这已经是基本上不给其他的厂商留任何的余地来进行相应的反抗。
同时这一次的GPU的性能也
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