就比如现在的联发科的处理器，芯片的多核性能也就只比现在的羽震半导体最新级的入门级处理器，芯片的性能强20%，而相应的中端处理器芯片根本比都不要比，
这也使得更多的芯片厂商的市场份额大规模的缩水，同时众多消费者也不愿意再支持新的处理器芯片，这也让整个行业得到了非常男的发展。
而这一次在相应的处理器的CPU核心和GPU核心方面率先的提出了最新的公版核心架构，并且这款全新的公版核心加工是采自于传统的Z60和H60核心。
相比于目前主流的公版的处理器芯片的架构来说，整体的性能至少提升了100%，相应的功耗表现还能够缩减30%左右。
可以说这一次的处理器芯片相应的整体的能耗比有了非常明显的提升，甚至让目前的许多芯片设计厂商在了解到了这颗核心之后，也露出了一些不可思议的神色。
说实话，各大厂商也没有想到目前的整个羽震半导体在某些技术方面竟然变得如此的大方起来，甚至这一次的代工技术也有了新的提升。
一直以来相应的芯片代工厂做出的代工的产品基本上都是相应的，微纳米产品而最为顶尖的代工工艺只提供给自己的产品，这也使得许多厂商设计的芯片在整体的功耗表现方面一直不如意。
但是这一次的代工又发生了根本性的改变，相应的代工，支持如今最新的技术。而这种最新的技术可以让相应的芯片的功耗的表现力提升，非常一大节，可以说这一次的改变会让许多的芯片厂商考虑将芯片代工的业务交给现在的羽震。
随着周震的回来，进行了相应的业务调整之后，许多的科技厂商的老板从紧绷的神经之中缓过神来，说实话，这两年的发展让各大厂商的老板可谓是头疼不已，甚至他们都怀念起了周震。
而周震做出的这些举动，更是让这些老板们看到了自家科技公司，能够继续存活的希望，可以说现在的整个国内的和国外的科技公司，对于
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