名D。羡慕啊……这才是真正的科技公司该有的样子……我们还在为那些过时的技术缝缝补补……】
这种对于龙夏技术突破的震惊、分析和潜藏的羡慕,如同暗流,在曾经壁垒森严的东荒半导体从业者尤其是底层和中级技术人员中悄悄涌动。
他们第一次清晰地看到,自己引以为傲帝国的根基,在真正的革新者面前,已经显得如此老旧和缺乏动力。
东荒的技术,好像很久没有那种让人眼前一亮的、本质性的飞跃升级了?尤其是在最核心的高端芯片领域。
这让他们在面对龙夏这个突然冲出的猛兽时,感到了阵阵无力。
而在商业的层面,压力催生着更为现实的选择。少数头脑更为清醒、对部落内官僚体系失望、或者自身产业链与龙夏存在某种互补而非竞争关系的东荒企业家,悄悄动了心思。
他们不想陪着那艘由傲慢者和守旧者掌舵而撞上冰山的大船一起沉没。
一个通过香城中间人介绍的私人电话,打到了龙夏商业部某位刘正义副部长核心助理的保密号码上。
“张助理吗?我是东荒金桥封装的小林一郎……冒昧来电……对于贵方的芯片产品,我们非常想深入了解一下……我们掌握先进的晶圆级系统封装技术……或许,在某些高端封装需求上,我们可以为龙芯提供更好的解决方案?
不知贵方近期方便安排一次……谨慎的沟通吗?我们保证绝对的保密……”
电话那头的声音,谨慎而忐忑,透着压抑不住的急切与试探。
与此同时,另一个由第三方商业信息咨询公司转达的邮件,悄然躺在了龙夏某芯片设计公司商业副总裁的加密邮箱内。
“尊敬的王总。
冒昧打扰。我们是东荒迅捷技术株式会社。我们对贵公司在新一代高算力芯片上展现的实力印象深刻。我们注意到贵方在特定高精度蚀刻、离子注入设备的效率上似乎存在优化空间?
鄙社恰好拥有与之相关
本章未完,请点击"下一页"继续阅读! 第4页 / 共7页