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453 技术(4k)(第2节)

池,我们是要卖车,如果CTP能跑通,未来就是CTB。”

CTB,B是Body,也就是电芯集成到车身。

俞兴带着佩服地说道:“还得是王总你们耕耘的深,我这几天交流下来才考虑到我们车企和宁德在需求上的异同,这个方向确实值得大力投入。”

王川福觉得俞总是太自谦了,说道:“我听说宁德的三元锂已经见效了,如果换装三元锂,倒也没那么异了。”

俞兴沉默。

王川福还以为对面是在权衡利弊,没想到下一句就听到俞总的思维已经跳跃走了。

“CTB,这确实是更高的集成度,结构上更简单。”俞兴再次出声便想到自家的优势,“如果要把电池包和车身一起集成,那它就得参与整车的受力,要能更好的抗扭转,这样看来……一体化压铸要成为实现它的基础了,我们在这方面的经验不少。”

CTB,那就是电池包成为车身地板的一部分。

关于一体化压铸,碳硅集团在采用这项技术的时候就反复权衡利弊,传统技术里焊点是薄弱点,一旦发生碰撞就容易焊缝撕裂。

如果使用CTB,它就需要更高的刚性,更准确的精度,更强的抗碰撞。

一体化压铸恰恰能解决这样的需求。

甚至,它的一体化还会带来轻量化的效果。

王川福听到俞总的话,这次换成他沉默了。

片刻之后,他由衷地说道:“俞总,我们以后需要向你们请教一体化压铸的经验,这看起来确实和CTB是很互补的技术。”

比亚迪目前没有一体化压铸,但业内现在都清楚碳硅的一体化压铸有多硬,而且,目前的冲压焊接所造成的累计公差很大,绝对无法满足CTB的需求,一体化却又完美的解决这一点。

俞兴忍不住笑了两声:“我怎么越和你们讨论,越觉得可以往前迈一迈,王总,你别回去那么急,咱们一起坐下来仔细研究,那岂不是太妙了。”

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