机厂商都能做的出来，但是十毫米以内的智能手机，却没有多少！”
“比如我们国产的东芝TG01，它就做到了9.9毫米，令人惊叹的机身厚度数据，为此也付出了极大的代价……”
“但是智云的S9却是把这个厚度直接做到了8.7毫米……这个数据已经不是令人惊叹，而是让人怀疑了。”
“当然，现在我们都知道了，这个数据是真实的，他们真的做到了。”
“那么问题是，它们是怎么做到的？”
这个时候，漂亮的女主持人适时开口：“哦，智云科技是怎么做到的？”
教授这才继续道：“根据我们的拆机分析，发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身，这三大方面综合起来的结果！”
“而其中的每一项，几乎都是世界级难题！”
“内部结构设计整合，刚才我说过了，这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了！”
“此外，大家都知道了，这台S9手机使用的是非常罕见的铝合金，使用铝合金制造手机这并不是没有先例，但那是在功能机时代，而在智能手机里之前只有水果尝试过！”
“水果第一代就采用了铝合金后盖机身的方案，但是因为信号问题以及配色等问题，最终水果还是选择了放弃了，在3G以及现在的3GS都采用了塑料机身方案！”
“但是智云S9却是依旧采用了铝合金方案，并且在多方测试里，该手机的信号衰减并不明显，足以满足正常使用！”
“最让人惊叹的是，他们的铝合金机身非常的轻薄，并且在如此轻薄的情况下还保证了高强度！”
“相对比以巧妙的设计来解决信号问题，这个铝合金的极致轻薄以及高强度，才是更值得我们重视的。”
“铝合金这种材料并不是那么容易做到如此高强度的，这背后涉及到了一系列的材料配方以及加工工艺问题，我们不知道智云科技是如何做
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