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第一百七十五章 SOC芯片危机(第6节)

说!”

“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带,技术难度还是不小的!”

“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带,预计在冬季发布会上正式发布上市!”

“S101芯片,威酷电子那边也在考虑使用,不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利,如果顺利的话,威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片!”

“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利,这款主频会达到1.4GHZ,同样是集成基带版本,具体情况的话,还要看S101芯片的流片情况,尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题,如果集成基带这一块没什么问题的话,那么S102芯片的进度就会比较顺利。”

付正阳说的时候,还是带了一些信心:“S100的单核智芯1.0构架,是我们的自研构架,只要核心做出来,那么后续的改进删减都会比较简单了,因此S100系列芯片的问题不大,现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块,存在比较大的不确定性。”

“不过就算是通讯基带集成不顺利,必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本,然后再外挂我们的自研通讯基带,就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”

智云科技也好,威酷电子也罢,基于供应链二八原则,一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。

徐申学道:“看来这个S100系列的情况比较乐观,那么S200系列呢?”

“而双核芯片版本,我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计,预计还需要大概两个月左右的时间,完成核心构架设计后,我们才能着手新芯片的设计,按照目前的技术进度,1.2GHZ版本的第一次流片估计明年四月份以后,但是是否成功还是个未知数。”

“1.5GHZ版本的流片还要更晚一些,

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