较大的不确定性！”
徐申学听罢后微微皱眉，然后道：“如果第一次流片不成功的话，你们要多久才能够改进芯片然后进行第二次流片？”
付正阳听着这种一看就是外行的问题，却是依旧给出了答案：“看问题有多严重，问题不怎么严重的话，修修改改可能一到两个月内就能够进行第二次流片，整体要延迟三个月左右。”
“如果问题严重的话，甚至要推到重来的话，可能要三个月甚至更久才能进行第二次流片，延续时间可能要半年以上！”
说着，付正阳谨慎道：“不确定性比较大，我恐怕无法给徐董您一个准确的时间表了！”
徐申学听着付正阳的话，就知道明年的新手机是不能把宝压在自研芯片上了！
存在太多的不确定性，风险太大了！
一旦自研芯片失败，哪怕是第一次流片失败，都会严重影响新手机的发布和上市。
智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰，然后独占市场热度好几个月的……那是数百亿级别的损失。
徐申学脑海里思索了一会后道：“那我们的单挂通讯基带做的怎么样？如果使用德州仪器的芯片，再加上我们的自研外置基带，用在旗舰机上靠谱吗？”
付正阳道：“我们的三种单挂通讯基带问题都不大，WCDMA以及CDMA2000这两种基带，性能上对比高通的可能有一些差距，但并不是很大，实际使用的话其实感觉不会很大。”
“而TD-SCDMA的话，我们新搞出来的TD基带性能则是属于独一档，至少比国内的其他几家同类芯片要强不少！”
“因此使用德州仪器芯片加上我们的外置通讯基带，没有问题。”
徐申学听过了智云半导体这边的回答后，这才回到了智云科技那边召开了高层会议，会议的主题是明年的S系列以及C系列的芯片以及通讯基带的选用问题！
会议一开始，徐申学就明确提出来：“高
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