而是十八纳米工艺……不为啥，就是要看起来比台积电的二十纳米工艺数字小一点，看起来更先进一些。
这个时候，丁成军继续道：“我们这个二十二纳米，不，十八纳米工艺从去年推动研发以来，是同时在两个技术路线上进行推进，一方面是继续推动物理极限的缩小，另外一方面则是大力推动梁松教授主导的3D晶体管技术，也就是FinFET工艺。”
“最后，这两个项目相互结合之后，也就演变为我们的十八纳米工艺节点。”
“其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”
“同时因为竖起的3D晶体管，相对比平铺的2D晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相应的成本也更高了。”
“作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”
这也是3D晶体管工艺，或者说FinFET工艺能够成为先进制程工艺的主流核心技术……
除了贵，没啥缺点。
“这一套十八纳米工艺的技术，我们目前已经完成了基础技术验证，后续还将会进行大量的各项调整和测试，因为核心技术已经在梁松教授的带领下做出来了，后续问题并不会很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本为主！”
“一切顺利的话，预计到明年四月份左右，就能够为我们的旗舰芯片进行流片。”
徐申学道：“时间有点晚，你们还是要继续加油，尽量争取把时间再往前推一推，能提前哪怕是一个月那也是极好的。”
新工艺节点关乎明年旗舰机的上市时间，哪怕心里已经预估到明年的旗舰机发布会跳票，但是能争取早一点还是要早一点。
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