联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。
就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。
徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。
不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。
尤其是等到明年智云微电子那边的十四纳米产能将会充分释放，足以支撑W906的大量对外供货。
而经过大规模出货，成本拉下来后的W906芯片还能进行快周期的降价，持续挤压骁龙820的利润空间，
新进工艺的芯片因为设计，流片费用高昂，因此一百万片的出货量，和一千万片的出货量，其成本差异是非常大的。
只要能够让W906获得一定的初始的出货量，那么智云半导体这边就能够迅速的把这款芯片的价格拉下来，然后和压着骁龙820打。
当然，想要做到这一点，充足的产能也是不可或缺的。
这一点上，智云微电子方面表示没问题。
智云微电子的负责人丁成军给徐申学报告的时候，已经明确表示：“十月份开始，我们智云微电子的第九号厂就已经开始投产十四纳米工艺，并且在11月份的时候，就完成了产能爬升，目前已经进入全力量产阶段。”
“目前，我们智云微电子的十四纳米工艺的产能已经提升到了每月九万片，初步满足了集团内各类先进芯片的生产需求！”
“如今第九号厂那边的产能，一方面是协助生产S603/602芯片。”
“另外
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