度非常高的S803芯片，内部拥有足足七十亿个晶体管。
不出意外的话，这个晶体管数量将会成为手机SOC的历史新高，再一次碾压高通以及水果的同代芯片。
智云半导体在芯片设计上，得益于智云微电子的工艺技术在功耗控制上非常好，一向来都非常喜欢堆积更多的晶体管数量，由此带来更大的性能。
水果那边的芯片工程师，经常酸溜溜的说智云的芯片工程师是玩无脑堆积晶体管数量，一点技术含量都没有。
人家智云的芯片工程师则是笑呵呵的说：有本事你也堆啊！
就你们用的台积电的那个破烂工艺，但凡晶体管数量多一点都得变火龙……
徐申学听着付正阳以及丁成军的介绍，心中已经对明年的等效十纳米工艺以及S803芯片有了初步认知。
没的说的，明年继续吊打一切竞争对手！
徐申学道：“除了S803芯片外，用于威酷电子以及其他厂商的W系列芯片呢，明年有什么动作？”
付正阳道：“我们今年在W系列芯片上，主推的第一代十四纳米工艺的W906芯片以及W905芯片。”
“同时，我们已经公布了基于十二纳米工艺，性能进一步提升的W908芯片以及907芯片，该芯片目前已经开始量产，供应威酷电子以及其他厂商。”
“我们已经用W900系列芯片，完成了十四纳米工艺（十二纳米）的手机SOC芯片布局，打通了高端以及中端市场。”
“同时我们考虑到明年高通方面会推出基于十纳米工艺的骁龙830系列，我们也设计了同样十纳米工艺的最新型的W1006芯片。”
“不过微电子那边明年的等效十纳米工艺的产能有限，大部分产能都要用于S803芯片，少部分用于EYQ4算力芯片，我们的W1006要等到产能，恐怕要到后年年初了！”
“但是高通的骁龙830系列芯片同样也会遇到产能问题
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