体管数量。
这样做出来的芯片，就是属于面积比较大，整体性能有所提升，只是成本也相对高一些。
不过说是成本高，但是也绝对没有台积电和智云微电子的十纳米工艺成本高……毕竟十四纳米工艺都是属于非常成熟的工艺了，而且还是降低晶体管密度的版本，硅晶圆的成本就更低了。
从商业角度来看，这是一个非常不错的路子。
但是也只有电脑CPU这种不太讲究芯片面积，对功耗、成本不算太敏感的领域才能使用……如果放在对芯片面积要求非常高、功耗要求也非常高的手机SOC领域里，那就没办法做了。
除了英特尔外，还有一家逻辑芯片领域里的大厂商，那就是四星……他们的十纳米工艺也暂时还不行，今年才完成技术验证，要量产的话，估计都要明年去了，据传高通、AMD等厂商已经和四星方面商谈，想要获得四星的十纳米工艺的产能了。
目前全球范围里，逻辑芯片制造厂商也就是智云微电子、台积电、英特尔、四星这四家企业之间的竞争，至于其他的都已经落伍了，连十四纳米工艺度还没玩利索呢。
而上述四家里，英特尔已经显得力不从心，他们在DUV浸润式光刻机领域里的技术推进非常缓慢，别说什么七纳米工艺了，就连十纳米工艺都够呛……他们已经指望着采用EUV光刻机来解决问题了。
DUV浸润式光刻机领域里的工艺不行，那就直接上EUV光刻机，来一个力大飞转。
但是……EUV光刻机天知道什么时候才能正式商用。
徐申学那王八蛋，在这方面一点脸面都不讲，把ASML那边压制的死死的。
而英特尔等美国半导体厂商，扶持的美国自家的光刻机厂商在推进EUV光刻机研发的时候也不顺利……做过这玩意之后才发现，这鬼东西真的很难搞。
英特尔他们想要抛开ASML，然后自己玩一套全新的EUV光刻机供应链，说实话，难度
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