外销，为威酷电子以及大米，OV，LG等客户提供的W1006芯片。
同时也为华威代工生产他们自研的旗舰芯片。
其进度，并不会比高通找四星代工的等效十纳米芯片830更慢。
不出意外的话，今年春天开始，将会陆续有新的安卓旗舰机型，搭载智云半导体的W1006芯片或高通的830芯片以及华威的同级别芯片的，并上市销售。
而高峰期，预计会是今年秋天……理由也很简单，秋天的时候智云微电子这边的等效十纳米工艺产能会因为S803芯片的大幅度减产，而腾出来足够多的产能用于生产W1006以及华威的自研芯片。
而四星那边的等效十纳米工艺的产能，预计也会从现在的小规模试生产阶段逐步加大产能，在五六月份的时候提升到比较大的产能，最后满足骁龙830芯片以及四星自研芯片的需求。
只不过到那个时候，智云的手机和水果的手机，已经开始用上等效七纳米工艺的芯片了。
目前的智云微电子以及隔壁的台积电，都在奋力解决等效七纳米工艺的良率以及产能问题。
甚至具体来说，智云微电子在等效七纳米工艺的技术推进上，还领先了台积电不少。
在等效七纳米工艺的技术认证时间上，智云微电子至少领先了台积电三个月，这三个月的时间差距可不是那么容易缩减的。
按照双方公布的时间进度表，智云微电子最迟在五月份的时候就能够大批量交付S903芯片，这些芯片将会用于全新一代的S18系列手机的生产，让S18系列手机能够在预期的八月份里顺利召开发布会并上市销售。
台积电那边呢，因为进度落后，最近一大群技术人员进入了疯狂加班的模式，就是为了确保不耽误水果公司的九月份的新产品发布会。
在等效七纳米工艺上的竞争上，双方还是比较激烈的，不激烈也不行啊，这背后影响的可是双方各自的旗舰产品的销售呢。
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