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第四百七十八章 智能终端的未来!(第4节)

那边的人问徐申学,智云微电子那边能不能接代工,说是他们准备搞个芯片项目,想要自行设计一些智能终端的SOC芯片。

问这话的时候,这人还是有些紧张的……

智能终端的SOC芯片行业里,智云集团是非常强势的。

其他公司之前也都很默契的选择采购,而不是说自行开发设计芯片……一方面是没那技术和人才,另外一方面也是为了避免让智云集团反感。

而随着时间的过去,国内芯片行业发展繁荣,大量的专业人才也在最近几年里大量涌现,一大群半导体专业毕业的学生开始出现在就业市场了。

这让很多智能终端的企业都萌发了自己搞芯片的想法,虽然通讯基带这一块没办法解决,智云集团和高通两家和相关的专利卡的死死的,其他企业想要破局太难了。

但是学水果那样搞个纯SOC芯片,再外挂通讯基带还是有这个可能性的。

唯一的问题就是不知道智云集团这边会不会恼火……万一智云集团这边不给代工,也不给卖通讯基带,那就抓瞎了。

至于台积电也能代工,高通那边也有通讯基带,但是怎么说呢,宁愿得罪高通和台积电,也不要得罪智云集团啊。

人家智云集团在国内的智能终端供应链里,话语权太强了。

徐申学看出了对方的担心,对此他哈哈一笑:“可以代工的啊,智云微电子那边的产能还是不错的,今年十纳米工艺都有产能,明年的话七纳米工艺也应该有富余产能了,华威那边的芯片一直都是我们代工的啊!”

徐申学这么一说,对面的人松了口气!

徐申学的态度就已经说明了,他不反对……既然不反对那就好办了,接下来就看自己的实力了。

对于国内发展半导体设计领域,徐申学其实一直都是维持着乐于见成,甚至是扶持的态度。

毕竟半导体设计领域,那也只是他手底下的半导体业务的一部分而已。

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