主要就是APO4600显卡的GPU核心虽然是十二纳米的，但是这显卡用的却是3D封装技术，和AI6000/APO5000显卡共用同一套的3D封装产能。
而在明年七纳米工艺产能相对充足，3D封装产能却受限的情况下，自然是卖APO5000显卡赚的更多。
徐申学一边看着里面，全自动化生产芯片的无尘车间，回头对丁成军道：“七纳米工艺的产能，还有3D封装产能，这两块都要重视起来，严格按照预期计划走，明年夏天之前就要有一个预期的结果！”
丁成军道：“徐董您放心，我们的第二十八厂的第二期工程已经进入设备调试阶段了，最迟到十月份的时候就能够进行试产，十二月就能完成大规模量产的准备工作！”
“不用等到夏天，明年春天的时候，我们的第二十八厂就能具备至少八万片的产能，再加上第二十五厂的五万片产能，能够大幅度缓解七纳米产能紧缺的问题！”
作为当下最先进的半导体逻辑芯片产能，七纳米工艺，不管是采用EUV光刻机的第二代七纳米工艺，还是说采用DUV浸润式光刻机的第一代七纳米工艺，其产能都很稀缺的。
智云微电子这边，现在的两代七纳米工艺产能加一块，都已经做到了八万片了，但是依旧不够用，乃至到十二月份，第二十八厂的第二代七纳米工艺产能再增加四万片，做到十二万片也一样不够用。
光是一个智云手机上采用的SOC芯片，就得占据其中大多数的产能了。
同时智云半导体那边为了和高通竞争，还推出来了首款七纳米工艺的W1106芯片，也预计明年春天就向市场大规模供货。
W系列SOC芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了，去年的时候用不上，今年的时候还是用不上，要是明年还用不上，他们可就要被迫采用高通的七纳米芯片了。
高通的七纳米芯片，明年也会在台积电里代工生产并大规模出货了。
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