因素，都导致了国内的半导体产业链最近几年非常红火。
智云微电子，又是其中的顶级龙头企业，在先进封装领域里更是全球顶级的。
丁成军对徐申学介绍着：“目前我们大规模使用的2.5D封装技术，采用了成本比较低的硅基中介层，对比台积电的CoWoS采用的TSV中介层成本更低，性价比良好！”
“目前我们的2.5D封装技术不管是技术还是产能，都处于全球领先水平，月产能能够达到每月五万片，此外还有第三十九厂还在建设当中，建设完成后三年内我们的2.5D封装产能能够达到八万片。”
“该封装技术，目前主要用于APO4500显卡，ZY系列芯片，EYQ系列芯片等各类算力芯片的封装上。”
“同时前年开始，我们开始探索更先进的3D封装技术，并在APO4600显卡上进行了探索应用，今年开始大规模应用在APO5000显卡上，目前建成了第三十厂，3D封装产能设计为四万片。”
“不过3D封装的产能依旧非常紧张，处于严重供不应求的状态，国内外诸多厂商以及我们集团自身需求的各类算力芯片封装需求，再加上其他芯片设计厂商的封装需求。”
“我们预测需要每月十万片的3D封装产能才能够满足初步需求。”
“这也是我们投资建设第三十一厂的核心理由，该厂的设计产能为六万片，属于超大规模的3D封装工厂，预期明年下半年就能大规模量产！”
徐申学抬头看着这家已经完成了建筑建设，还处于设备安装阶段的先进封装工厂，不由得微微点头：“这个第三十一厂的建设进度要盯着，明年顺利投产的话，配合七纳米工艺的产能提升，我们的APO5000显卡的出货量就能提升上去了！”
一旁的智云半导体的CEO付正阳也是道：“现在的APO5000显卡可是供不应求，毛利率也足够高，已经成为了我们集团最赚钱的产品，早一天把产能提升起来就能
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