手机SOC类芯片，只是逻辑芯片的其中一种而已，也只是智云集团旗下半导体事业部门的其中一个业务类型，而智云集团的半导体业务还有一大堆呢。
任何涉及到电子计算机类的产品，它们需要高性能的CPU/GPU/SOC类芯片、内存芯片（DRAM）、闪存芯片（3D NAND）。
这三大类的芯片是支撑现代电子产品的核心芯片！
而智云集团在这三大领域里都是具有技术领先优势，处于全球超一流水平。
而要保持技术领先优势，就需要顶级的半导体工艺作为支撑！
比如现在的S系列SOC芯片以及算力卡的GPU核心，需要的是七纳米工艺，未来的五纳米甚至三纳米工艺……这些工艺需要EUV光刻机为核心的先进生产线。
先进内存芯片需要的是10C，再差也要10B级别的工艺，其内存芯片的真实物理尺寸，而这些顶级内存制造工艺，同样需要EUV光刻机来进行生产。
而现在一百五十多层的3D闪存芯片，同样需要高性能的EUV光刻机为核心的生产线来控制成本……虽然这种级别的闪存芯片也能用DUV浸润式光刻机生产，但是良率不行，成本比较高。
上述三种核心芯片类型，即逻辑芯片，内存芯片，闪存芯片，都对EUV光刻机为核心的先进生产线有着庞大的硬需求……
这是智云集团在半导体领域里持续加码的重要原因！
当然，催动智云集团在先进半导体领域加大投资的直接原因，还是因为算力芯片的市场需求量太大了……
以前的话，对先进半导体的需求只是手机SOC这些比较传统的芯片，对半导体产能的需求其实有限，而且也不需要什么3D封装。
但是现在，算力卡出现了，而且需要的量太大，这就搞得先进半导体的需求不足了。
光是一个Yun VW虚拟设备业务，保守估计在明年的时候，就需要至少两三百万片的APO
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