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第五百三十八章 半导体五年战略规划(第4节)

B光刻机,我们的HEUV-300C光刻机,拥有更高的套刻精度,达到了一点五纳米,可以满足更高精度的芯片生产需求,目前能够支持二十层的EUV曝光,可以非常良好的支持等效五纳米工艺的芯片生产,乃至支持未来的等效三纳米工艺的生产!”

“并且光源功率也更高,生产效率也更高,其生产效率从HEUV-300B型号的每小时一百二十片,提升到了HEUV-300C的每小时一百八十片。”

“这将会带来先进工艺芯片的制造成本的整体下降,并进一步提升产能!”

“虽然这款HEUV-300C光刻机的成本更贵,售价也更贵,但是我们认为这款光刻机拥有更高的性价比!”

一旁的智云微电子的丁成军道:“不错,我们智云微电子将会采用这款最新的HEUV-300C光刻机量产等效五纳米工艺的芯片,后续的的等效三纳米工艺的前期生产,也将会使用这一款光刻机!”

“尽管HEUV-300B型号的光刻机,同样能够生产等效五纳米工艺的芯片,但是因为等效五纳米工艺芯片所需要层数更多,使用HEUV-300B光刻机的话,芯片良率不太行,生产效率不太行,成本过于高昂,所以我们已经暂停了使用这款光刻机制造五纳米工艺芯片的计划!”

第一代的HEUV-300B光刻机的每小时生产效率只有一百二十片,对比HEUV-300C的每小时一百八十片差了很多,再加上套刻精度的差距,最后导致用来生产五纳米芯片的话,就有些力不从心。

不是说不行,而是划不来!

丁成军继续道:“我们在建以及规划建设的多家晶圆厂,已经拟定采用这款HEUV-300C光刻机了,这种建造出来的晶圆厂,不仅仅能够用来制造五纳米工艺的芯片,我们也在想办法进行持续的技术升级改进后,让这种光刻机也是能够用来生产等效三纳米工艺的芯片!”

“如此能够让先机半导体工厂的高利润使用寿

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