为新一代的L4级别的自动驾驶提供更充足的算力支持。
ZY40芯片，ZY系列芯片，是智云集团专门为了人工智能终端设备而研发的‘大规模数据处理专用芯片’，为机器人，虚拟设备等设备提供充沛的数据处理能力，而ZY40芯片就是其中最先进的系列。
而上述三种最先进的顶级芯片，都需要3D封装工艺的支持！
换句话来说，3D封装工艺的产能也限制了它们的产能。
其他的先不说，但是APO6000显卡的供不应求，各大企业订购都要排很久的队才能提货……直接原因就是智云集团的3D封装产能不足！
哪怕是智云集团的3D封装产能，已经占据了全球3D封装产能的百分之九十五以上，但是依旧不够用……
为了解决先进封装产能不足的问题，智云集团之前几年里在封装领域投入巨额资金进行了产能扩张。
其中的第三十九厂，就是先进封装工艺产能扩充计划里的重要一环：这是一家超大规模的3D封装工艺工厂，产能比前两家工厂都要更大。
经过长达两年多时间的加班加点的建设，设备安装调试等工作，今天，它终于迎来了正式大规模量产的日子。
为此，智云集团高级副总裁兼智云微电子科技有限公司CEO的丁成军，专门带队来到第三十九厂举办量产仪式。
参加过量产仪式后，丁成军出席了智云微电子的记者招待会，向媒体记者介绍了第三十九厂的一些基本情况，同时也向外界公布了智云微电子在先进封装领域里的部分计划。
而记者们最关心的还是3D封装工艺的产能问题！
这东西，关乎APO6000显卡的产能，也关乎目前人工智能领域的发展……全球范围一大堆企业，包括智云集团自己等大量需求该款显卡呢。
其产能的多寡，直接关乎全球范围的人工智能算力的增加速度！
对此，丁成军对外介绍道：“随着第
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