这边正在大力推动一百层级别以及一百五十层这两个工艺节点的3DNAND的成本下降……随着成本的持续下降，那么售价也会持续降低……这意味着价格战！
这一时间表，也是安排在明年春天左右！
智云储存正在憋大招呢……试图同时在闪存以及内存领域里掀起一场波及全球储存芯片市场的战争！
智云储存去年开始，就已经开始储备现金流，就等着10D工艺搞定后，在内存芯片领域里玩价格战和技术战。
同时在闪存芯片领域里也同样玩价格战和技术战。
双管齐下，直接来一场规模浩大的储存芯片战争！
这一次，怎么着也要重创一家内存厂商……直接干死可能性不大，但是想要重创其中一家，把其中一家挤下第一梯队还是有可能的。
现在的储存芯片高端市场里，有智云储存、海力士，镁光，四星半导体……四家太多了，高端储存芯片市场的肉不够分！
边上的四星半导体也察觉到了智云储存的异动，不过他们也是在摩拳擦掌，就等着智云储存先发起战争……四星半导体的储存技术一向来都很不错，虽然现在小幅度落后智云储存，但是落后的并不多，而且有四星集团这个母公司在上头顶着，资金量也很充足的。
再不济，他们也能够依靠四星电子的各类产品出货维持中高端市场的持续出货。
四星半导体的特性，和智云储存/智云半导体有点类似，都是背靠一家巨大的智能终端企业……想要直接干死，很难的。
一旦智云储存先在储存芯片领域里发动战争，他们四星半导体也会迅速跟上……跟着一起降价！
然后和智云储存一起抢占海力士和镁光的市场份额。
在储存芯片领域里，四星半导体和智云储存一向来都很有默契的……经常约着一起打价格战、技术战，然后分割其他内存厂商的市场。
多年前全球的各种储存芯片厂商多了去，数得上名号的
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