候需要做的不是向后看，而是向前看。
他想看看印象中为人处世一直很老道的弟子，会说什么来“挽回”现在这个局面。
而听到了何廷波的话后，路遥说道：
“何总，我能问一下么……我在海思工作的这段时间里，经常和其他同事交流。虽然大家有着保密协议无法对我多说，但我查阅过公司发布的一些技术信息，我们！”
他在“我们”上加重了语气：
“现在尚未具备将基带芯片整合到应用处理器（AP）中的能力。，对么？”
何廷波一愣，下意识的点点头：
“是的，还不具备，但我们已经在研发了。”
所谓的基带芯片是负责通信功能的核心组件（如支持2G、3G、4G网络），整合基带芯片可以显著提高芯片的集成度，减少设备体积和功耗。
而路遥问完这句话，孙立强就明白了他的意思。
就听路遥继续说道：
“那么，也就是说，K系列芯片如今因为这个原因所导致……它的封装面积一定很小。对么？”
“……是的。”
得到了他的回应后，路遥耸耸肩：
“这就是我要说的，没有整合，意味着它需要外挂独立的基带芯片，增加了设计复杂性和成本。而现在，国外那边已经开始同步4G网络，也就是说，我们在3G整合还没做好的时候，外面已经开始进行了4G的迭代。我能问下么？我们是否在研发4G基带芯片？”
“……是的，并且已经取得了很多进展。”
“您瞧，问题就在这。既然取得了进展，说明研制成功应该不远了。可因为大环境的缘故，我们却还只能在3G上做文章。根据摩尔定律，每一年，我们的芯片性能都会进行迭代。但现在我们却在做外挂基带芯片。这样等别人在整合芯片上再次取得突破时，我们才开始刚刚整合。而等我们整合成功之后，别人可能已经开始进入下一代的研究……何总，
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