陈贵良拿出“鸿蒙·天枢Pro”，开始大吹特吹配置：“相较于去年的天枢，我们的天枢Pro采用了最新高通MSM8260芯片，完成从单核到双核的质的飞跃。最高频率和运算速度都显著提升……”
“手机在做多任务处理时，变得前所未有的流畅……”
陈贵良在演示的时候，开启一个又一个任务。
采用这款芯片的手机，并不止鸿蒙一家，陈贵良甚至算比较晚的。比如HTC Sensation，几个月前就发布了。雷布斯也在上个月，整出了小米1S。
但是，不管是HTC还是小米，由于采用这款高性能芯片，用户在同时开启多个任务时都会发热。
小米发热尤其明显！
所以，陈贵良要宣传的不是性能多牛逼，而是自家的散热能力有多厉害。
天枢Pro比小米S1研发时间更早，发布时间却更迟，主要原因就是一直在优化散热能力。
石墨贴片、金属背板、导热硅脂、导热凝胶、热管散热……一大堆词汇从陈贵良嘴里说出来。
有些散热方案，并非难度太大，小米也完全可以采用。
但小米只用了石墨散热膜技术，这是因为雷布斯必须压低成本。而很多优质散热材料，必须从日本、韩国、美国进口，成本太高被雷布斯放弃了。
偏偏在压低成本的同时，雷布斯又追求高性能，让低端机能够比肩高端机。这就导致小米发热更厉害！
鱼与熊掌不可兼得。
雷布斯采用了低价格、高性能、高发热的方案，而陈贵良采用了高价格、高性能、低发热的方案。
目标用户完全不同。
这些东西肯定不会在发布会上讲明白，陈贵良只是反复吹自家的手机散热牛逼。
他又开始现场互动了。
在开着多个任务还玩游戏的同时，陈贵良甚至还给手机充电，小米这样搞肯定热到发烫。价格更贵的火腿肠，肯定也
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