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第733章 会议沟通3(第2节)

节点的硬骨头:精确模拟FinFET的复杂物理效应,支撑全流程的底层精度。

你的团队,是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。”

李维明重重点头,学者的严谨中透出强大的自信:

“根基不稳,地动山摇。

陈总,建模与仿真这块基石,维明和团队,必竭尽全力筑牢。

FOUndry的协同,交给我们。”

“好!”陈默的目光扫过三位即将独当一面的技术统帅,最后落在整个会议室。

“架构拆分,是为了技术解耦,聚焦突破。

是为了让你们各归其位,各展所长。

更是为了管理提效,权责清晰!”

他身体微微前倾,双手按在桌沿,一股无形的强大气场笼罩全场:

“我兼任这个总监,就是要做你们之间最强的粘合剂和最终接口。

技术委员会解决不了的路线之争,项目组调和不了的效率精度矛盾,最终裁决权在我这里。

我的裁决标准只有一个:能不能赢下芯片战争。”

“九个月!”陈默的声音陡然拔高,如同战鼓擂响,重重敲在每个人心上。

“BalOng 5000必须成功流片!

EDA产品线,必须交出一份配得上集团最高期望的答卷!

有没有信心?!”

“有!!” 回应他的是三道整齐划一、充满战意的吼声!

钟耀祖脸色涨红,张哲眼中精光四射,李维明沉稳握拳。

而一旁的冯亦如、李峰、苏琳同样被这高昂的战意点燃。

“散会!”陈默干脆利落地一挥手,仿佛刚才只是部署了一场寻常的战役,那份举重若轻的气度,深深烙印在每个人眼中。

“亦如、耀祖、张博、李博留一下,具体协同细节再碰五分钟。

其他人,立刻回去准备。

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