论的技术难题的纯粹兴奋。
他简单致歉后，在陈默旁边的位置坐下，迅速从公文包里拿出厚厚的笔记本和一支看起来颇有年头的钢笔。
上午九点整，会议室的门被秘书轻轻合上，发出“咔哒”一声轻响，仿佛正式拉开了这场高技术含量博弈的序幕。
冯庭波作为会议发起人，看向徐平。
徐平则是笑着回应，“我昨天就跟你们说过，我今天只带耳朵，不带嘴巴。冯总，你直接主持就行。”
冯庭波听完也不再客气，直接开口，她的声音清晰而冷静，没有多余的寒暄：
“各位，时间紧迫，客套话就不说了。
我们今天聚集在这里，只有一个目的：
彻底理清我们当前芯片，特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线，并找到通往高端的可行路径。
外界压力越来越大，我们必须在最坏的情况发生前，准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。
首先，请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”
海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。
顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。
“各位老总，”设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的GDSII数据流片版图。”
他放大芯片的各个模块：
“CPU部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15%，能效比提升20%。
GPU部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30%，并全面支持VUlkan API。
NPU部分，是我们提升最大的亮点，采用达芬奇架构的升级版，AI算力达到4TOPS，比上一代提升整整100%，足以支撑更复杂的端侧AI应用。
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