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第831章 芯片进展3(第3节)

’AI驱动设计系统已迭代至3.0版本。

其核心采用了深度强化学习算法,在布局布线(PlaCe & ROUte)阶段,能够实现功耗-性能-面积(PPA)的多目标自动联合优化。”

他调出一份详细的内部测试报告投影:

“根据在海思‘猎人’芯片和另一款网络处理器芯片上的全流程试点对比数据,在达成相同时序和功能目标的前提下,‘伏羲’系统可以将芯片面积额外优化5-8%,动态功耗降低10-15%,同时时钟树功耗优化达20%。”

他特意看向姚尘风:

“姚总,这意味着在N+1高昂的成本下,我们可以用更小的芯片面积实现同等功能,直接对冲良率造成的成本劣势;

或者用同样的面积集成更多晶体管来提升性能;

更直接的是,功耗的降低直接转化为手机的续航提升。

这是最直接的商业价值。”

姚尘风身体前倾,仔细审视着投影上的对比数据,眼神越来越亮:

“实测数据?完全替换了传统工具流?

‘猎人’芯片能提前达标,有这个因素的贡献?”

“是的,姚总。”陈默肯定地回答,并切换幻灯片,展示了更详细的试点项目总结:

“这是两份独立的验证报告。

‘伏羲’系统在海思团队的支持下,已经具备了替代传统主流工具完成全流程设计的能力。

‘猎人’芯片的某些模块能提前达到性能目标,‘伏羲’的优化算法功不可没。

我们已经准备好了全套的部署手册和技术支持团队。”

“好!非常好!”姚尘风忍不住拍手,脸上露出了今天会议以来最振奋的表情。

“面积就是金钱,功耗就是用户体验!

这个东西必须立刻、全面用起来!

冯总,你们海思这边有没有问题?”

冯庭波眼中也闪过光

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