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第982章 陈总,你们准备好了吗?(第3节)

在BalOng 5000 LNA模块的最终版图上,我们不仅将偏差从0.18%压到了0.05%以内,远超设计预期,而且将时序收敛的迭代次数从平均35次压缩到了惊人的3次。

冯总,海思的同事告诉我,他们节省了将近三周的调试时间。”

冯庭波眼中精光爆射,忍不住脱口而出:“是的,整整三周!”

这对于争分夺秒的芯片流片窗口期,价值无可估量。

陈默微笑颔首:“这就是协同的力量,也是自主工具链深度整合带来的降维打击。”

“其次,是关于孟教授提到的计算光刻算力地狱。”

陈默语气转为铿锵:

“OPC(光学临近校正)确实是N+1多重曝光下的噩梦。

传统方法耗时数周,且精度难以保证。”

他切换到一个极具视觉冲击力的界面:

一边是传统OPC校正后依然存在毛刺和畸形的图形,另一边则是光滑完美、如同艺术品的修正结果。

“钟耀祖团队,基于其强大的AI算法底蕴,开发了‘女娲’AI-OPC系统。

基于自研异构计算架构和新算法,在处理N+1复杂度版图时,计算效率已达国际主流工具95%,且在特定图形补偿精度上有5-10%优势。

自研工具与自研PDK的深度定制优势,是外购工具无法比拟的。

另外它采用深度强化学习与生成对抗网络(GAN)结合的方式,不再是机械地遵循规则,而是‘理解’光刻机的成像物理过程,直接生成最优的校正图形。”

陈默展示了一组震撼的数据:

“在BalOng 5000的某个关键层,采用‘女娲’系统,将OPC计算时间从传统的14天缩短到18小时,同时校正精度提升40%,有效预测并规避了3处潜在的光刻热点。

这意味着,我们不仅能更快地拿到可生产的掩膜版,更能从源头提升流

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