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第1152章 EDA的最新进展(第3节)

得更直。

“所以,”陈默总结道,声音沉稳下来。

“我们今天坐在这里,讨论绩效,讨论激励,讨论人才,底气就来自于这里。

我们不是在闭门造车,我们是在打一场已经看到胜利曙光,并且回报极其丰厚的硬仗。

接下来,我们要讨论的是,如何让这把火,烧得更旺,如何让我们的优势,变成未来五年、十年都无人能撼动的壁垒。”

陈默这一通鸡血打下去,果然三个人状态都不一样了。

看技能生效,激励完毕,陈默切入正题:

“好了,士气鼓足了,现在向我展示一下,支撑这些商业成功的技术内核以及你们各自的进展情况。

我要听细节,听那些让周立峰能在客户面前挺直腰杆的‘硬通货’。”

三位部长早有准备,精神抖擞地开始汇报。

钟耀祖率先开口,他的语气带着技术领跑者的自信:

“陈总,覆盖率从83%提升到94%,这11个点,主要体现在三个方面。

第一,全流程AI化深度整合。我们不再满足于单点工具的AI赋能,而是实现了从RTL到GDSII的AI驱动闭环。

‘盘古’P&R引擎现在能根据‘伏羲’AI预测的时序和功耗热点,进行动态优化布局布线,并在布局后立刻调用‘女娲’AI-OPC进行可制造性预测,再将预测结果反馈给‘盘古’进行迭代。

这个闭环,将7nm测试芯片的设计迭代周期,从传统的8周压缩到了3周!”

陈默眼中精光一闪:“三周?数据确认真实吗?”

“千真万确!”钟耀祖调出海思内部项目的流程日志,“这是海思下一代AI加速芯片核心模块的实际数据。而且,首次流片功能正确率超过98%,创下了海思复杂芯片的首片纪录。”

李维明接着汇报,他展示了更加复杂的模型对比图:

“陈总,在器件建模方面,

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