沟通成本高，扯皮的事情也不少。”
“但543项目把这些部门的头头脑脑，以及核心骨干，都绑在了一条船上。”姚尘风用手比划了一个捆绑的动作。
“我们每周都有固定的联席会议，不是汇报，是作战。
问题摆上桌面，不分你是哪个部门的，只问怎么解决。
资源分配，优先保障543项目的需求。
绩效评价，项目成果占很大比重。”
冯庭波也点头：
“是的，最典型的就是芯片和系统的协同。
以前，芯片tape-OUt（流片）之后，才会把详细的功耗模型、性能模型给到软件团队。
软件团队基于这些模型去做调度优化。
但模型和实际情况总有偏差，优化周期长，效果打折扣。”
她说完喝了一口茶，又继续说道：
“而现在，从芯片架构设计初期，终端软件架构师和芯片架构师就坐在一起。”
冯庭波顿了顿，再次开口：
“软件团队提出他们对未来系统调度、内存管理、图形渲染的需求和设想，芯片团队在设计时就把这些需求考虑进去，甚至专门为某些系统级优化设计硬件加速单元。
反过来，芯片团队在设计过程中遇到的瓶颈，比如某个模块的功耗下不去，也会提前告诉软件团队，让他们在系统层面想办法，看看能不能通过任务调度、频率调节等方式来规避或补偿。”
姚尘风补充：
“这就是真正的‘软硬协同’前移。
我们把很多以前在系统开发后期才做的优化工作，提前到了芯片设计阶段。
这样等芯片真正出来，系统层面的适配和优化，事半功倍。
N+2芯片能达到那么高的能效比，除了工艺和设计优化，这种早期的、深度的软硬协同功不可没。
陈默你们EDA工具链提供的快速仿真和验证能力，是这种
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