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第339章 改造封装工艺(第3节)

了三个英文字母。

TAB。

然后在下面画了一个叉。

“国内根本造不出KaptOn。”

“进口也买不着,巴统管控物资。”

他放下粉笔。

“仙童试过用其他柔性材料替代,全部失败。”

车间里的温度好像又低了几度。

刚因为飞轮松了一口气的人,喉咙又堵上了。

林希没有接话。

他盯着黑板看了很久。

然后他转身。

目光穿过整个车间。

落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。

“老赵。”

赵四海愣了一下,

“啊?林经理,怎么了?”

“你厚膜车间,96氧化铝陶瓷基板。”

“最薄能烧到多少?”

赵四海侧头想了一下。

“看面积。”

“小面积的话,零点三毫米没问题。”

“再薄就容易翘边了。”

“一百毫米见方呢?”

“一百见方……”

赵四海搓了搓指头,

“零点五毫米,保平整。”

林希把粉笔从司徒渊手里接过来。

他回到黑板前。

擦掉了TAB边上的叉。

重新画了一张图。

一块陶瓷基板。

中央开了一个方孔。

方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。

四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸,悬空伸出。

像桥面伸出的悬臂。

芯片倒扣在方孔里,焊盘朝上。

与四十八条悬臂导线一一对准。

热压头砸下。

一次成型。

“买不到洋人的软载带。”

林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲

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