屏蔽防护，完全可以满足太空使用要求。”
哈金斯听完冯·布劳恩的全部解释，把报告往桌上一放，当即拍板：
“行，你的分析我们都听懂了。军方和相关部门全力支持你的方案。
从现在开始，我们会向国内半导体企业倾斜资源，优先保障航天项目的晶体管供应。”
现在看着冯布劳恩这份提议像是一次大胆冒险的技术升级，
可放在整个航天和半导体发展史上，这是一个标志性的转折点。
两个月后，也就是1958年1月发射的探索者一号卫星，就全面采用了晶体管设计。
整颗卫星算上所有设备、电池、探测仪器，总重量仅仅只有八公斤。
也正是从这个时间点开始，苏美两国的科技树，彻底走向了两条完全不同的方向。
苏国依旧依托自身成熟的电子管工业体系，走大推力火箭、大载荷卫星的路子，追求简单粗暴的运力。
而美国因为冯布劳恩这份报告，间接推着整个美国的晶体管、后续的集成电路产业一路狂奔。
会议结束之后，美国官方的扶持政策很快就落地了。
当时美国做半导体的企业不少，但综合实力最强、产能最稳定的，当属达拉斯的德州仪器。
联邦政府的财政补贴、军方的定向采购订单，第一时间大批量流向了德州仪器。
有了充足的资金和订单撑腰，德州仪器的研发团队彻底放开了手脚。
德州仪器不负众望，九个月的时间，成功用锗材料拼接出了一款简易集成振荡器。
这也是人类历史上第一块集成电路原型。
毫不夸张地讲，后来席卷全球的芯片产业，源头就能追溯到这一波由航天需求带动的技术攻坚。
不过美国的财政补贴、军方的优先订单，半点都轮不到仙童。
一来仙童刚成立，规模小、名气低，官方不信任一家初创小作坊能扛起航天级元器
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