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第178章 王海的呆滞(第3节)

扭曲的思维方式让他自己都感到一阵恶心。但他控制不住。他的思维已经不再是单纯的专业分析,而是混杂了恐惧、算计、对债主“期待”的迎合,以及对自身“价值”可能贬损的担忧。这种混杂让他精疲力竭,思维更加滞涩。

时间在一种半麻木的状态中流逝。午饭时间到了,同事陆续起身。王海毫无胃口,但还是机械地跟着人群走向食堂。排队,打饭,坐下,咀嚼。饭菜的味道如同嚼蜡。他听到旁边桌的同事在讨论一个热门综艺,笑声阵阵,那笑声听起来遥远而刺耳,与他隔着一个世界。他低着头,快速吃完,只想赶紧回到那个相对封闭的工位,虽然那里也让他窒息。

下午的会议准时开始。小会议室里坐了七八个人,赵总果然在场。轮到王海就“芯图”最新测试进展发言时,他站起身,拿着那份简报和他上午勉强记下的几个要点。

“关于‘芯图’这次的技术测试,”他开口,声音有些干涩,语速比平时慢,“从简报看,功耗优化取得了明显进展,15%的降幅在行业内属于不错的表现。这为其在边缘侧部署,降低整体运营成本,提供了更好的基础。”

他顿了顿,试图组织语言评价散热问题。“至于高负载下的散热挑战……这个,是很多高性能芯片都会遇到的共性问题。‘芯图’团队已经意识到了,并且……在分析原因。相信他们会……找到解决方案。这可能需要一些时间,和一些……工程上的优化。但总体来看,技术方向是对的,进展是积极的。”

他的发言笼统、空洞,缺乏深入的剖析和具体的建议。他提到了问题,却没有分析问题的根源和可能的影响;他提到了“工程优化”,却没有指出优化的可能方向和资源需求。听起来更像是在复述简报内容,外加一点无关痛痒的“相信”。

赵总听着,眉头微不可察地蹙了一下。另一位对技术更熟悉的同事随即补充,详细分析了散热问题可能涉及的几个具体技术环节(材料、封装、驱动设计),并提出了几种可能的排查和优化思路,甚

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