。”
“但我想知道，在启棠的技术规划里，除了改进键合工艺，你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计？”
“考虑过。”
“但我们的判断是，完全追求材料本征匹配，未必是效率最高的路线。”
沈明轩。
“继续。”
陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。
“我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。”
“然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”
“不需要死磕零失配。”
“而是把它变成一个可控变量。”
沈明轩盯着屏幕。
陈启继续说。
“具体做法上，激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构，释放局部应力积累。”
“封装级再引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”
“换句话说，这个不是单一工艺问题。”
“是系统级设计问题。”
这话说完。
“系统级设计。”
沈明轩他重复了一遍。
这是他真正感兴趣的点。
很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。
性能往上拱一点是一点。
但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。
不是某个器件怎么优化。
而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。
沈明轩往下追。
“第二个问题，波导损耗。”
“氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”
“氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”
“你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”
“为什么？”
陈启答得依旧很稳。
“因为我们不准备赌一种完
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